Advanced Interconnect And Packaging

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Advanced Interconnect And Packaging

Unlike Transistors, The Continuous Downscaling Of Feature Size In Cmos Technology Leads To A Dramatic Rise In Interconnect Resistivity And Concomitant Performance Degradation. At Nanoscale Technology Nodes, Interconnect Delay And Reliability Become The Major Bottlenecks Faced By Modern Integrated Circuits. To Resolve These Interconnect Problems, Various Emerging Technologies, Including Airgap, Nanocarbon, Optical, And Through-silicon Via (tsv), Have Been Proposed And Investigated.
  • 브랜드: MDPI AG
  • 카테고리: Computing & Internet
  • 출판사/레이블: MDPI AG
  • 페이지 수: 266
  • 형식: Hardcover
  • 언어: English
  • 출판일: 2023-02-20
  • 저자: MDPI AG
  • Fruugo ID: 557203258-1125472684
  • ISBN: 9783036567334
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